南通康源集成电路封装载板项目即将投产

2025-02-04 00:00:00 作者:看不見的法師

南通康源集成电路封装载板项目即将投产,这标志着该项目建设取得重大进展。

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项目地处南通高新技术开发区,占地197.4亩,建筑面积达13.2万平方米,包含生产测试楼、厂房等十个单体建筑。据“通州发布”报道,该项目由东莞康源电子有限公司投资建设,总投资50亿元,其中一期项目投资15亿元,是江苏省重点建设项目之一。

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